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近日，杭州幄肯新材料科技有限公司正式完成新一輪數(shù)億元股權(quán)融資，本輪融資由魯信創(chuàng)投、煙臺財金、鴻富資本、甘肅國投、湖州產(chǎn)投、東證資本及渝富控股共同參與，老股東浙江省創(chuàng)業(yè)投資集團(tuán)繼續(xù)追加投資。感謝上述機(jī)構(gòu)對于幄肯科技的鼎力支持，期望共同進(jìn)步成長與快速發(fā)展。
一路走來，幄肯科技開疆?dāng)U土，始終保持初心，立志成為半導(dǎo)體熱場材料行業(yè)標(biāo)桿。公司也在業(yè)務(wù)升級、產(chǎn)品研發(fā)等方面取得一系列重大進(jìn)展。2023年，隨著杭州新總部、湖州基地、甘肅平?jīng)龌匾惨阎鸩酵懂a(chǎn)，幄肯科技已形成杭州、湖州、諸暨、平?jīng)鏊拇笊a(chǎn)基地的戰(zhàn)略布局。
期望我們攜手共進(jìn)，秉持一往無前的進(jìn)取創(chuàng)新精神，將公司發(fā)展戰(zhàn)略推向新的階段，共同應(yīng)對高端碳材料市場的快速發(fā)展和復(fù)雜多變的國際形勢，為開創(chuàng)新局面而奮斗不息。
風(fēng)雨兼程、銳意開拓，在未來的征途中，幄肯科技將繼續(xù)深耕于高端碳素材料領(lǐng)域的研發(fā)與生產(chǎn)，為國家集成電路、新能源、儲能等行業(yè)的發(fā)展貢獻(xiàn)自身的一份力量！
